转自：新华财经
2025年第二届工业自动化与机器人国际学术会议暨半导体与集成电路创新论坛近日落幕。华之阳、澳路浦、渤海新能、云创科技、深科因诺等企业携核心技术与解决方案参与路演，聚焦国际化合作主线，现场达成多项跨国合作意向，为工业自动化与半导体集成电路产业国际协同发展注入新动能。
本次论坛以“技术创新驱动全球产业协同”为核心议题，汇聚全球数十个国家和地区的行业专家、企业代表及科研机构人员，搭建起技术交流与合作对接的高端平台。当前，半导体设备自主化需求持续提升、工业机器人全球化布局步伐加快、人工智能技术应用拓宽，中国企业凭借技术突破与定制化服务优势，正加速融入全球产业链供应链。
路演环节中，各企业围绕国际化合作方向展示成果与规划，结合自身技术领域与产业优势，分别与不同区域的海外合作伙伴达成合作共识，合作内容涵盖技术联合攻关、市场拓展、设备供应与运维服务等多个维度，为后续深化跨国协作明确方向。
本次论坛达成的合作覆盖技术研发、生产落地、市场服务等全链条，体现了中国企业在核心技术领域的自主可控能力与开放合作姿态，将进一步推动工业自动化与半导体集成电路技术的国际协同创新，助力全球制造业向高精度、智能化方向升级。
据统计，本次论坛期间，路演企业与多个国家和地区的合作伙伴达成多项重大合作签约，预计带动相关产业链价值显著提升。业内人士指出，中国企业在核心技术领域的突破及快速响应的定制化服务能力，正成为国际合作的核心竞争力。
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